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苏州固锝合作设立物联网传感器封测基地
2012-06-20 16:58:58   来源:微迷   评论:0   点击:

苏州固锝合作设立物联网传感器封测基地,主要的业务领域包括从事物联网传感器的封装与测试服务,具体的业务范畴包括但不限于晶元级/系统级封装的工艺开发及加工;惯性/红外/压力/声学等传感器的测试平台的开发及服务提供;相关设备及软件的开发。

一、项目概述:

1、2011年11月7日,苏州固锝与中国科学院微电子研究所、江苏物联网研究发展中心、美国明锐光电股份有限公司经过友好协商,共同签署了《中国物联网传感器封装测试平台战略合作意向书》。依据该意向书的相关内容,苏州固锝于2012年4月8日与无锡新区管理委员会、中国科学院微电子研究所、江苏物联网研究发展中心、美国明锐光电股份有限公司共同签署了《关于合作设立物联网传感器封测基地的协议》(以下简称“协议”),约定在无锡成立合资公司,项目分三期投资,第一期注册资本2950万元,其中公司出资2150万元,占一期总投资的72.88%。

2、2012年4月8日,苏州固锝第四届董事会第六次会议审议通过了《关于合作设立物联网传感器封测基地的议案》。

二、项目其他当事人介绍

1、无锡新区管理委员会

2、中国科学院微电子研究所

中国科学院微电子研究所是一家专业从事微电子领域研究与开发的国立研究机构,是中国科学院微电子技术总体和中国科学院EDA中心的依托单位。该所致力于成为现代化的高技术研究机构,现已成为我国IC技术和产业领域一个技术创新基地和高素质高层次人才培养基地。

3、江苏物联网研究发展中心

江苏物联网研究发展中心成立于2010年11月20日,中心围绕无锡建设国家物联网创新示范区的总体规划和目标,结合中科院“创新2020”规划,面向物联网产业应用,以核心技术和关键产品研发、重点领域应用开发为主要任务,初步形成了以智能集成传感器、集成电路、系统集成技术及面向产业(产品)应用技术、软件、物联网信息安全等为重点的科研架构。

4、美国明锐光电股份有限公司

美国明锐光电股份有限公司是一家根据美国特拉华州(State of Delaware, USA)法律设立的公司,注册资本383.50万美元。 明锐光电主要从事MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级封装技术及产线和产品研发。

无锡新区管理委员会、中国科学院微电子研究所与江苏物联网研究发展中心与苏州固锝无关联关系,美国明锐光电股份有限公司是苏州固锝的全资子公司。

三、项目主要内容

1、协议五方在无锡新区成立封装和测试业务为核心的法人公司(以下简称无锡公司),项目未来总投资额预计为 6 亿元(详见公司2011年11月8日《关于签署< 中国物联网传感器封装测试平台战略合作意向书>的公告》(2011-058))。

2、无锡公司主要的业务领域包括从事物联网传感器的封装与测试服务,将对各方相关领域的资源进行整合。具体的业务范畴包括但不限于晶元级/系统级封装的工艺开发及加工;惯性/红外/压力/声学等传感器的测试平台的开发及服务提供;相关设备及软件的开发。

3、无锡公司项目分三期实施:

(1)第一期注册资本2950万元,其中苏州固锝占比72.88%、江苏物联网研究发展中心以下属投资公司占比27.12%,成立独立法人公司。苏州固锝用以出资的现金为自有资金。

(2)第二期总投资1.5亿元,各方以增资扩股的方式达到以下占股比例:苏州固锝占股65%;无锡新区管理委员会以下属投资机构占股10%;明锐光电股份有限公司占股 10%;江苏物联网研究发展中心和中国科学院微电子研究所占股15%。

(3)第三期增资方式及各方股权比例,在保证各方股东利益的基础上另行协商。

(4)关于第二期及第三期投资,苏州固锝将依据实际出资金额履行相应的审批程序, 并及时履行信息披露义务。

4、无锡新区管理委员会将该项目列为“无锡市重点项目”并自始至终大力支持该项目的建设和发展。

5、江苏物联网研究发展中心和中国科学院微电子研究所承诺物联网中心的技术力量可以持续地支持无锡公司的发展。

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