全球第一款真正MEMS扬声器成功量产，英华达自主旗舰TWS耳机首发
2021-10-13 11:28:19 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
xMEMS Labs近日隆重宣布，其全球首款单芯片压电MEMS微型扬声器Montara通过世界领先的半导体代工合作伙伴台积电（TSMC）成功量产，产品已通过所有要求的性能和可靠性认证。
xMEMS Labs开发的全球第一款真正MEMS微型扬声器Montara由其代工合作伙伴台积电（TSMC）成功量产，苹果供应商英华达（Inventec Appliances Corp, IAC）将在其泫音（Chiline）旗舰真无线立体声耳机（TWS）TR-X中率先应用。
据麦姆斯咨询报道，xMEMS Labs近日隆重宣布，其全球首款单芯片压电MEMS微型扬声器Montara通过世界领先的半导体代工合作伙伴台积电（TSMC）成功量产，产品已通过所有要求的性能和可靠性认证。英华达（Inventec Appliances Corp, IAC）则宣布，其自主品牌Chiline将在其新款旗舰级产品TR-X中率先采用Montara，打造最高性能、最坚固的TWS耳机。
英华达（IAC）推出的Chiline TR-X，将成为世界上第一款采用Montara单芯片MEMS微型扬声器及其配套Aptos压电音频驱动IC的TWS耳机。凭借Montara，TR-X提供了令人印象深刻的空间音频性能，以及全新高度的中/高音清晰度和表现力。Chiline TR-X预计将于2022年3月上架。
xMEMS的Montara是世界上第一款单芯片MEMS微型扬声器，直接在硅晶圆上构建了执行器和振膜，从而在频率响应和相位方面实现了无与伦比的一致性。Montara的快速机械响应性能实现了业界最低的群延时（group delay）和相移。对于制造商而言，这些特性降低了所需要的驱动匹配和校准。
Montara在整个频率范围内展现了更大的声量，并且具有卓越的高音和良好的低音表现，宽动态范围，以及极低的低总谐波失真（THD）。更重要的是，Montara采用的半导体工艺可以实现高一致性的振膜运动，这对于应用主动补偿以改善THD结果至关重要。
这与传统工厂组装生产的差异性较大的音圈驱动扬声器形成了鲜明对比，这些扬声器匹配难度较大，并且交付的产品经常会出现左右声道之间的差异。与动铁式扬声器相比，Montara的尺寸更小，外形非常轻薄（仅厚1 mm），重量更轻，可以在紧凑型耳塞中更灵活地安置，并且SMT-ready，支持径直或侧面烧结接合。
xMEMS纯硅MEMS扬声器的制造与传统扬声器有很大不同。其压电MEMS扬声器跟其它硅芯片的设计一样，本质上是通过典型光刻、刻蚀等工艺制造的单芯片。由于采用这种整体设计，相比音圈扬声器其生产线的复杂程度大幅降低。因为，音圈扬声器的设计具有需要大量精确组装的部件，这种生产方式通常需要千人规模的工厂来完成。
Montara提供了1 mm超薄外形、SMT-ready封装以及IP 58级防尘/防水性能，简化了系统设计、集成和组装。Montara符合IEC和更严格的JEDEC标准，以提供更高的品质和可靠性。为用户带来惊人的空间音频性能、更高清晰度和更丰富细节的音频保真，与此同时，还提供了卓越的防水和防尘性能。
xMEMS联合创始人兼首席执行官Joseph Jiang表示：“我们很高兴拥有台积电这样的代工战略合作伙伴，珍视通过其先进MEMS技术将全球第一款真正的MEMS微型扬声器商业化。我们还要感谢重要制造合作伙伴英华达，我们双方具有同样的愿景，认为微型扬声器的未来将采用MEMS技术。我们也期待与其它联合OEM合作伙伴一起打造更多成功的设计。”
“台积电很高兴看到与xMEMS紧密合作的成果，利用我们的MEMS技术制造出世界上第一款真正的单芯片MEMS微型扬声器。”台积电北美现场技术解决方案部高级总监Paul Rousseau博士表示，“长期以来，台积电一直在与行业创新者合作，将MEMS应用从传统的惯性传感器扩展到麦克风、生物传感器、微型扬声器以及医疗超声波换能器。我们将继续大力开发更先进的MEMS技术，帮助客户为新应用打造新产品，更快速地将产品创新推向市场。”
英华达总裁David Ho表示：“英华达一直是很多TWS耳机创新厂商的关键制造合作伙伴，我们为自己成为MEMS微型扬声器的首批应用商而感到自豪，这些新技术的应用将确保我们的领先地位。从Chiline TR-X开始，基于xMEMS的单芯片MEMS微型扬声器技术，我们正在打造新一代可听戴系列产品，不仅具有独特且卓越的音质和空间音频性能，同时还易于制造和装配。”
主要参数：
关于xMEMS Labs
xMEMS Labs成立于2018年1月，正在利用其全球第一款用于TWS耳机及其它个人音频设备的单芯片MEMS微型扬声器重塑音频市场。xMEMS拥有34项授权专利和100多项在审技术专利。xMEMS核心团队成员此前曾在TDK、Invensense和Knowles等公司工作，为消费电子应用设计了很多成功的器件，交付量达到数十亿颗。目前，xMEMS总部位于美国加州的圣克拉拉，并在台湾竹北设有办公室。xMEMS致力于利用MEMS技术为一系列消费电子设备设计先进的解决方案和应用。
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