MEMS制造工艺培训课程在苏州圆满举办,2020年课程等你来约!
2019-12-15 10:49:07 来源:麦姆斯咨询 评论:0 点击:
冬读书,年去忙,翻古典,细思量。冬日学习,如沐暖阳。共聚苏州,悦享课堂!由麦姆斯咨询主办,上海传感信息科技有限公司和华强电子网协办的《“见微知著”培训课程:MEMS制造工艺》,于2019年12月6日至8日在苏州市工业园区纳米城圆满收官!
《“见微知著”培训课程:MEMS制造工艺》学员合影留念
近年来,MEMS市场规模持续增长,而MEMS器件的特殊性更是对制造工艺提出了诸多苛刻的要求,未来MEMS制造会是产业持续发展的瓶颈吗?还是将潜力兑现成现实的关键路径?为此,麦姆斯咨询特开办《“见微知著”培训课程:MEMS制造工艺》,主要围绕非硅基MEMS制造工艺、硅基MEMS的基础制造工艺和特殊制造工艺、MEMS制造关键设备和材料、MEMS晶圆级封装制造工艺以及时下最热门传感器的特殊薄膜材料制造工艺(如压电薄膜和磁性薄膜)等方面开展,同时还精心安排学员到硅基MEMS中试平台和非硅基微流控制造平台参观学习,多方面、多角度地为大家呈现一场MEMS制造领域的知识盛宴,“干货硬菜、营养搭配、五味俱全、元气满满”!
寒冬腊月,方知松柏常青,精英群集,共赴培训现场。大家以饱满的热情早早地就来到了教室,并在走廊参观MEMS和传感器样品展示,为早到的学员疯狂打call!!!
学员们专注的侧影
名师引路夯实基础,知识盛宴燃爆课堂!
12月6日上午,北京大学陈兢教授的《非硅基MEMS制造工艺》课程拉开了此次培训的序幕。开课伊始,陈兢老师先是通过几个简单的问题对大家的背景进行了初步了解,以便讲课过程中能依据学员接受度有的放矢。同时,陈兢老师还说道,他将会把最精华的方法论分享给大家,事实证明,果然如此!陈兢老师通过多图对比、“板书+电子课件讲解”的方式,对典型聚合物的MEMS加工工艺进行了深入讲解,其中包括压印、注塑、PDMS、软光刻和SU8等,随后以目前中国最热话题之一——猪瘟引入非硅基制造工艺的主要“战场”:微流控芯片,并对比分析了以硅、玻璃和聚合物为不同基底的微流控芯片制造工艺,同时结合实际加工过程中所遇到的常见问题,如腐蚀速率不均、试剂的密封性和可靠性、功能及性能的取舍以及如何选择合适的刻蚀方法等,均为学员们一一讲解,大家都表示不虚此行!
北京大学陈兢教授的授课风采
12月6日下午,来自苏州美图半导体技术有限公司的总经理王云翔为大家讲解了《MEMS制造关键设备和材料》。此次课程王云翔老师以MEMS与IC的物理差别、工艺差别和材料差别开篇,逐渐引入对MEMS制造所用的衬底,以及光刻、刻蚀以及薄膜工艺所用的材料进行详细讲解。王云翔老师在MEMS制造设备、封装设备和相关材料等领域既有丰富的理论知识,又有一线的实战经验,因此对每一种材料的特性、优缺点、性能参数和应用都手到擒来、如数家珍,课程的讲解更是细致入微、丝丝入扣。随后,王云翔老师又结合市场上知名MEMS材料和设备供应商的典型产品,对MEMS制造的主要特殊设备,包括光刻机、喷胶机、深硅刻蚀机和键合机的工作原理及应用进行了重点阐述,详尽透彻的讲解屡屡让学员茅塞顿开,实时与学员的互动也将课堂气氛推向了高潮。大家纷纷表示王云翔老师的课程趣味性与实用性并行,真是获益匪浅!
苏州美图半导体技术有限公司总经理王云翔的授课风采
12月7日上午,由苏州诺联芯电子科技有限公司MEMS技术经理俞骁为大家带来关于《硅基MEMS制造工艺》的讲解。俞骁老师课程开始首先对MEMS工艺做了简短的概述,通过层层剖析,向大家传输了半导体工艺的核心是什么?气体!而气体又引申出了反应气体和等离子体,从而引出两项工艺技术:沉积和刻蚀,随后俞骁老师即对薄膜沉积和刻蚀技术进行了详细的阐述。说到如何得到理想的薄膜沉积,俞骁老师选择几个关键点进行重点讲解,其中包括厚度均匀性、衬底材料与薄膜附著性和应力。对于刻蚀工艺中的湿法刻蚀和干法刻蚀之间的区别,俞骁老师也分别从刻蚀材料和刻蚀试剂方面进行了讲解。除了这两项工艺,俞骁老师还着重分析了光刻和键合工艺,包括其工艺流程以及优缺点对比等。最后,俞骁老师通过向大家展示几个典型MEMS器件加工实例,加深了学员对于MEMS制造工艺的了解。俞骁老师在课程最后说到,纵观智能手机、汽车电子、物联网和机器人/无人机等产业的发展,MEMS传感器已成为成就未来创新的颠覆性技术之一,而MEMS的制造技术也在蓬勃发展。在座的各位如从事MEMS,除了要“会”设计,还需要“懂”设计,更需要“懂”制造工艺!
苏州诺联芯电子科技有限公司MEMS技术经理俞骁的授课风采
12月7日下午,首先由厦门大学马盛林教授为大家讲解《晶圆级封装工艺》。课程之初,马盛林简要介绍了MEMS集成封装技术的演变历程,并指出MEMS封装的发展趋势,即通过小型化以及标准化来降低成本。马盛林老师也说道,随着应用端应用种类和应用层级逐渐趋于明朗,MEMS封装市场将有机会成为MEMS产业最快实现标准化的技术之一。接着,马盛林老师对晶圆键合技术和基于TSV(硅通孔)的3D WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)技术进行了深入讲解,并说到TSV工艺中需要重点关注的因素有以下四点:电镀液体系、电镀设备、电镀条件以及种子层质量。同时还对环形TSV和实心TSV的特性进行试验和对比分析,并得出结论:环形TSV具有更高的可靠性。随后,在对基于TGV(玻璃通孔)的2.5D封装技术和微凸点技术的讲解中,马盛林老师更是结合自己课题组的研究,毫不吝啬地与大家分享实验数据和工艺流程,针对实验过程中出现的问题也一一进行了详细阐述。课程最后,马盛林老师总结到晶圆键合工艺及通孔互连技术是MEMS器件晶圆级封装有效的解决途径。同时,TSV/TGV转接板技术是提供2.5D/3D集成封装载板的非常有竞争力的技术选项,微凸点将有望进一步渗透应用、提升集成功能复杂度、降低寄生效应影响,从而推进器件智能化发展。
厦门大学马盛林教授的授课风采
紧接着,当天下午我们又迎来了中国科学院上海微系统与信息技术研究所副研究员顾杰斌为大家讲解《硅通孔、玻璃通孔及填充工艺》。顾杰斌老师课程开始首先以三轴MEMS加速度计的封装趋势论证了TSV技术的日益成熟,并提到现在70%的封装尺寸缩小是通过3D TSV和WLP(晶圆级封装)技术来实现的。随后对比分析了TSV和TGV的优缺点,并说到TSV的孔刻蚀工艺成熟,但不适用于射频应用,而TGV则恰恰相反。同时,针对电镀会产生的问题,如工艺复杂,需要种子层;沉积速度慢、成本高、应用有所限制;电解液有毒害以及不适合制造复杂的三维结构等,顾杰斌老师发出“灵魂之问”:有没有更好的厚金属沉积方法呢?随后,顾杰斌老师即对自身研究所研究的液态合金微铸成型填充技术进行了重点讲解,无论是前期处理,还是填充过程以及材料环保性,都优于电镀填充,且侧壁无需金属层,还能实现晶圆级,更是优于国际上其它液态合金TSV技术。课程最后,顾杰斌老师结合了TSV在磁通门传感器、能量采集器中的应用以及TGV在射频器件中的应用等案例分析,通过启发性思维的方式引领大家深入探索,更直观地向学员们展示了TSV和TGV及填充工艺在MEMS制造产业的卓越表现。
中国科学院上海微系统与信息技术研究所副研究员顾杰斌的授课风采
12月8日上午,首先由爱发科(苏州)技术研究开发有限公司研究员岳磊为大家带来《压电薄膜制造工艺》课程的讲解。岳磊老师从压电材料简介出发,结合图表和公式,为大家对比分析了块体型压电材料和薄膜型压电材料的特性及其优缺点,并说到两种材料对应的市场都在持续增长,目前采用块体型压电材料的器件市场规模更大,但薄膜型压电材料器件市场规模增长速度更快。接着,岳磊老师又结合MEMS市场概况,提到目前压电市场总量已取得压倒式优势,因为相较于静电型或压阻型技术,压电MEMS的性能更具有优势,但其加工难度却比较高。随后对本次课程的核心部分——PZT压电薄膜制备方法的讲解中,岳磊老师结合爱发科的PZT制造平台,重点讲解了溶胶凝胶法和溅射法两种制备方法,并对两者在实际操作过程中会产生的问题及其对应的解决方案分别做了详细阐述,以期为学员们带来新的启发。课程最后,岳磊老师列举了PZT压电薄膜在喷墨打印头及超声波换能器上的应用并对其工艺步骤进行细致讲解。随着压电MEMS的大潮到来,岳磊老师说道,预计2020年起国内会有更多厂商关注PZT等压电材料,而如何能够兼顾成本优势与性能,还需要我们持续努力!
爱发科(苏州)技术研究开发有限公司研究员岳磊的授课风采
12月8日上午,由麦姆斯咨询顾问兼原西部数据公司副总裁毛思宁为大家带来了此次培训的压轴课程《磁性薄膜制造工艺》。被誉为“隧道磁阻(TMR)磁头之父”的毛思宁老师在授课前即以饱满的热情与大家进行互动,热烈的气氛感染了在座的每一位学员。毛思宁老师以“霍尔效应(Hall)传感器”为切入点,重点分析了其原理和应用,毛思宁老师开玩笑地说道:“重要的事情说三遍!这属于半导体(微电子)器件,不是磁电子器件,希望大家要牢记。”随后,毛思宁老师即对AMR(各向异性磁阻)、GMR(巨磁阻)和TMR(隧道磁阻)三种磁阻效应传感器的概念和工作原理及其优缺点进行了重点分析,其中TMR优势更胜,包括性能优越、大规模生产一致性好以及成本低等优点。在对xMR磁性薄膜表征方法和性能研究的讲解中,毛思宁老师主要从磁性能和电性能两方面进行阐述,其中重点讲到需要对xMR磁阻效应传感器进行磁滞回线测量,但需要注意的是:磁阻有回滞现象,但霍尔效应传感器没有!接着,毛思宁老师又针对xMR磁性薄膜制备过程中遇到的常见问题,如如何提高信号、如何降低噪声、如何权衡灵敏度与稳定性等,提出了自己的见解,对学员而言颇具实质性帮助。课程最后,毛思宁老师提到磁传感器技术的未来发展趋势将朝着高灵敏度、高温度稳定性、高频特性、低功耗、小型化、集成化和智能化发展。传感器属于技术及资本密集型。目前被欧美日企业国际巨头垄断。国产多数为二次加工,尚需努力。希望大家撸起袖子加油干,共同创立中国品牌!!!
麦姆斯咨询顾问兼原西部数据公司副总裁毛思宁的授课风采
产线参观绝非噱头,干货满满尽收囊中!
为进一步巩固培训效果,帮助学员更好地从理论走向实践,本次培训课程,麦姆斯咨询依循课程传统,精心安排学员进入苏州MEMS中试平台的制造工艺产线和含光微纳微流控制造平台参观。
苏州6英寸MEMS制造产线作为中国首个市场化运作、全开放的MEMS中试平台,可提供MEMS专业研发与代工服务,该中试线的赵成龙老师为学员详细介绍了该产线的设备、工艺以及检测检验能力等方面的内容。同时也介绍了刚刚落户于中试平台的“PZT压电薄膜MEMS器件联合实验室”规划,致力于打造中国首个对外开放的PZT压电薄膜加工平台。学员们近距离观察MEMS制造实况,与赵成龙老师详细交流了实践中遇到的问题,从学习和业务等多角度都收获颇丰。
学员参观苏州MEMS中试平台
在含光微纳微流控制造平台的参观中,含光微纳的首席技术官吴烨娴博士首先为学员们详细介绍了含光微纳的业务模式,其1500平超大GMP净化车间,主要做微流控芯片的后道处理,如试剂冻干、包被、预埋及封装等。含光微纳的愿景“让天下没有难做的微流控”更是令在场学员心潮澎湃。随后,吴博士又带领大家在参观走廊中实地了解了微注塑生产车间,并对其车间布局、生产能力、制造流程以及机台设备等各个方面进行了现场讲解。
学员参观苏州含光微纳科技有限公司的微流控制造平台
思想互动观点碰撞,氛围浓厚热情高涨!
君子曰:“学不可以已。”当学员们被新知围绕之时,自己早已是如饮甘泉般的汲取知识。
现场聆听讲师精心设计的好课程,无论是互动还是答疑环节,学员们都积极参与,利于理清思路,提升实际工作中的执行力;课后大家三五成群,共同探讨工作技巧,拓宽行业人脉。愿此次培训给学员们带来丰富知识的同时,大家也能通过这个平台互探需求,寻得合作伙伴!
踊跃发言的学员们+满满的学习笔记
“培训创造价值,学习改变未来!”至此,麦姆斯咨询2019年举办的最后一场培训课程——《“见微知著”培训课程:MEMS制造工艺》圆满收官!感谢大家一直以来对麦姆斯咨询的支持与厚爱!一年的坎坎坷坷练就了我们丰富的经验,一年的碰碰撞撞闯荡出了成功的喜悦。新一年,麦姆斯咨询的每一位工作人员都会将不忘初心,秉承精益求精、不断进取的精神,以专业引领培训行业风向,整合业内优质资源,为MEMS和传感器产业提供更先进的理念、更有效的工具、更优质的培训课程!敬请期待!
享受知识饕餮盛宴,尽在2020年课程安排!
麦姆斯咨询2020年“见微知著”培训课程计划已新鲜出炉,欲知详情?欢迎来电咨询!
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