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MEMS制造工艺培训课程

主办单位:麦姆斯咨询

协办单位:无锡微纳产业发展有限公司、华强电子网

支持单位:华强智造、新微创源孵化器

一、课程简介

MEMS制造工艺是在微电子技术(半导体制造工艺)基础上发展起来,采用光刻、干法刻蚀、湿法刻蚀、薄膜沉积、氧化、扩散、注入、溅射、蒸镀、键合等基本工艺步骤来制造复杂三维结构的微加工技术。其中,硅基MEMS制造技术主要分为三大类:体微加工(Bulk Micromachining)技术、表面微加工(Surface Micromachining)技术和CMOS MEMS技术。MEMS器件的立体结构(如通道、孔、悬臂、膜、腔以及其它结构),相比普通IC器件更注重结构特性和材料的选择,因此对制造工艺要求多样并衍生出许多MEMS特有的制造工艺。

为了满足MEMS和传感器相关企业人员对MEMS制造工艺方面的基础理论及实践应用等知识的渴求,以及提升MEMS产业人员的专业技术水平,特开设本次培训课程。麦姆斯咨询在多年MEMS培训的基础上对课程设置和师资选择进行了优化,更加注重理论与实践的结合,以期为学员带来最大化的收获。

主要MEMS产品所采用的制造工艺

主要MEMS产品所采用的制造工艺

MEMS制造工艺培训课程主要包含:1、硅基MEMS制造工艺,包括硅基MEMS基础工艺——与IC通用的制造工艺(光刻、薄膜沉积、刻蚀、掺杂等)、MEMS特殊工艺(深硅刻蚀、双面光刻、键合、释放工艺等);典型制造工艺流程详解(体微加工技术、表面微加工技术和CMOS MEMS技术);典型声学传感器、光学传感器和执行器的制造工艺。2、MEMS未来封装趋势——晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)相关的晶圆级凸点、TSV和临时键合技术的制程工艺。3、时下最热门传感器的特殊薄膜材料制造工艺,包括应用于压电传感器(超声波传感器、麦克风、指纹识别传感器、惯性传感器)、压电执行器(滤波器、微镜、扬声器、喷墨头、自动对焦执行器、光学图像稳定器)、功率器件等产品的特殊薄膜(AlN、ZnO和PZT压电薄膜)生长工艺及应用;4、半导体激光器特别是3D传感产业的热点“VCSEL”的单步重要工艺(外延、刻蚀、光刻、薄膜沉积、掺杂等)的设备、工艺难点、工艺控制等,并结合VCSEL工艺流程讲解;5、非硅基MEMS制造工艺及应用,主要针对塑料基、玻璃基、金属基和纸基微流控器件的制造工艺。

二、培训对象

课程面向MEMS相关企业(包括设计公司、IC和MEMS代工厂、封测和组装厂、半导体设备以及原材料制造商)的技术人员和管理人员、MEMS专业的高校学生和老师,同时也欢迎其它希望了解MEMS技术和产业的非MEMS背景人员参加,如销售和市场人员、投融资机构人员、政府管理人员等。

三、培训时间

2018年3月30日全天、3月31日全天和4月1日上午,共计2.5天。

授课结束后,为学员颁发麦姆斯咨询的结业证书。

四、培训地点

无锡市菱湖大道200号中国传感网国际创新园

五、课程内容

课程一:硅基MEMS制造工艺:基础和MEMS特殊制造工艺

讲师:苏州诺联芯电子科技有限公司 MEMS技术经理 俞骁

讲师:苏州MEMS中试平台 技术总监 马清杰

授课内容:硅基MEMS制造技术有:体微加工技术、表面微加工技术和CMOS MEMS技术。体微加工的核心特殊工艺是深硅刻蚀和键合等;表面微加工的核心特殊工艺是薄膜工艺;CMOS MEMS技术是未来趋势。硅基MEMS制造基础工艺课程针对硅基MEMS的单步基础工艺、特殊工艺以及典型流程、器件进行讲解。

课程大纲:

(1)单步基础制造工艺详解:光刻、薄膜沉积、刻蚀、掺杂、氧化、扩散、注入等。

(2)单步特殊制造工艺详解:深硅刻蚀、双面光刻、键合、释放工艺、磁控溅射等。

(3)典型制造工艺流程详解:体微加工技术、表面微加工技术和CMOS MEMS技术。

(4)传统及新兴MEMS器件制造工艺流程及工艺控制要点、难点介绍。

课程二:MEMS制造工艺;晶圆级封装制程技术

讲师:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 高级工程师 耿菲

授课内容:晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)具有尺寸小、重量轻、成本低、散热性好,以及电气性能优异等优点,非常适用于移动设备和可穿戴设备(智能手机、平板电脑、智能手表和智能手环等)。WLCSP整合了晶圆制造、封装和测试,也简化了晶圆代工到产品出货的制造过程。本课程将针对MEMS晶圆级凸点、TSV和临时键合技术制程工艺进行讲解。

课程大纲:

(1)晶圆级凸点工艺技术、制程难点和控制。

(2)晶圆级TSV工艺技术、制程难点和控制。

(3)晶圆级临时键合工艺技术、制程难点和控制。

课程三:MEMS制造工艺:特殊薄膜工艺技术

讲师:中国科学院声学研究所 副研究员 汤亮

授课内容:压电传感器(如压电式MEMS麦克风,压电式超声波传感器等)和压电执行器(如FBAR、压电式微镜等)的技术难点就是AlN和PZT等压电薄膜的沉积工艺。本课程将针对用于MEMS领域的压电材料的制造工艺进行讲解。

课程大纲:

(1)AlN压电薄膜的特性、生长工艺参数和控制、应用。

(2)ZnO等其它压电薄膜的特性、生长工艺参数和控制、应用。

(3)PZT压电薄膜的特性、生长工艺参数和控制、应用。

课程四:半导体激光器VCSEL制造工艺

讲师:华芯半导体科技有限公司 VCSEL产品经理 王青

讲师:华芯半导体科技有限公司 研发中心主任 尧舜

授课内容:半导体激光器(EEL、VCSEL)是目前3D传感技术中的热门话题,但国内能制造VCSEL的企业屈指可数,主要受制造工艺的复杂性(全结构达200多层,但总厚度不到10微米)限制。本课程主要针对VCSEL的制造流程、外延生长、工艺控制等各方面进行讲解。

课程大纲:

(1)半导体激光器介绍。

(2)VCSEL单步重要工艺:外延、刻蚀、光刻、薄膜沉积、掺杂等的设备、工艺难点、工艺控制等。

(3)VCSEL工艺流程讲解。

课程五:非硅基MEMS制造工艺

讲师:北京大学 教授 陈兢

授课内容:非硅基MEMS制造技术主要包括LIGA、准LIGA、精密机械加工、微注塑等技术,非硅基MEMS制造技术可得到更大纵向尺寸的可动微结构。微流控是非硅基MEMS器件的典型代表。本课程主要讲解不同非硅基微流控器件的制造工艺。

课程大纲:

(1)塑料基微流控器件制造工艺。

(2)玻璃基微流控器件制造工艺。

(3)金属基和纸基等其它类型微流控器件制造工艺。

六、师资介绍

俞骁,毕业于中国科学院上海微系统与信息技术研究所,主要研究方向为MEMS能量采集芯片研制和单晶硅纳米线自上而下制备工艺开发,研究成果发表在Small、JMM等多个SCI期刊上,授权专利6项。2013年-2015年在中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所纳米加工平台从事博士后工作,负责MEMS委托加工业务,授权专利3项。2015年至今在苏州诺联芯电子科技有限公司担任MEMS技术经理,负责MEMS红外光源产品研发和对外OEM工作,授权专利5项。俞骁博士在MEMS微加工领域有超过10年的从业经验,近五年来一直从事各种MEMS委托加工工作,在单步工艺开发、工艺整合方面有大量的案例和心得,多次担任苏州工业园区各类MEMS培训项目讲师,并且当选为苏州先进制造业工程师学会理事会首批成员。

马清杰,硕士,苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司微纳分公司技术总监。专注于MEMS压阻压力传感器、VOx非制冷红外探测器等器件和MEMS工艺集成技术创新和工程化工作。至今从事MEMS器件研发及MEMS整合工艺研发8年,成功开发并量产多个MEMS产品,积累了大量MEMS器件研发及量产经验。曾经作为项目负责人,先后主持中国航空工业集团MEMS高温压力传感器研发及产业化项目以及国家发改委高端MEMS传感器产业化项目。在从事MEMS行业之前,一致从事集成电路器件及整合工艺开发工作,对半导体芯片制造工艺及器件有非常深刻的理解。申请国家发明专利超过30项,其中已授权超过20项。

耿菲,毕业于中科院上海微系统与信息技术研究所,获微电子学与固体电子学博士学位,主要研究方向是微电子封装及其可靠性。参与了国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”,国家自然科学基金重大项目“先进电子制造中的重要科学技术问题研究”的项目研究工作。2013年加入华进半导体封装先导技术研发中心,担任技术导入部高级工程师,参与了国家科技重大专项中“高密度三维系统集成技术开发与产业化”的研发工作,并承担了多项子任务的开发工作。现已在国内外期刊和会议发表论文十余篇,已获得多层互连和封装方向发明专利14项。

汤亮,中国科学院声学研究所副研究员,硕士研究生导师,中国科学院青年创新促进会会员。2009年毕业于中国科学院声学研究所,获工学博士学位。2004年毕业于北京大学,分别获理学学士学位和经济学双学位。主要研究方向包括:(1)用于保密通讯、国家安全、水下通讯及物探等装备精密同步系统的芯片级原子钟(Chip Scale Atomic Clock, CSAC)研制;(2)RF MEMS及声学MEMS,包括压电材料、薄膜体声波谐振器(Film Bulk Acoustic Resonator, FBAR)、超声换能器(Micromachined Ultrasonic Transducer, MUT)、硅微麦克风,以及相关振荡器、滤波器、换能器阵列等。负责及参与国家重大专项、国家重大科研装备研制项目、国家自然科学基金项目、中科院青促会资助项目及企业委托项目12余项,发表学术论文40余篇,申请专利30余项。

王青,副研究员,博士。2001年毕业于厦门大学电子工程系;2001年-2004年于中国科学院长春光学精密机械与物理研究所获凝聚态物理硕士学位,师从著名光电子专家王立军院士;2004年-2008年于中国科学院半导体研究所获微电子学与固体电子学博士学位,师从著名光电子专家陈良惠院士;2008年-2013年就职于中科院半导体研究所;主要研究方向为化合物半导体芯片结构设计和芯片制备工艺开发;从2001年开始,一直致力于高功率VCSEL及面阵的研究工作。2016年10月加入华芯半导体科技有限公司,目前负责该公司通信类及消费类VCSEL产品的研发与产业化工作。

尧舜,副研究员,博士。2001年毕业于吉林大学电子工程系;2001-2006年,中国科学院长春光学精密机械与物理研究所,师从著名化合物半导体光电子专家王立军院士,获凝聚态物理博士学位;主要研究方向为化合物半导体光电芯片结构设计和制备关键技术;从2001年开始,一直致力于高功率半导体激光器的研究。2015年11月加入华芯半导体科技有限公司,任研发中心主任,负责GaAs基Vcsel芯片和GaN基高功率蓝、绿光半导体激光器芯片研发及材料外延生长。

陈兢,博士,北京大学教授,博士生导师。2002年获清华大学工学微电子学与固体电子学博士学位,2002至2004年在美国密歇根大学安娜堡分校继续从事博士后研究。2004年进入北京大学工作,任微纳电子学系副教授、教授,中国微米纳米技术学会(CSMNT)副秘书长,拥有20年MEMS研发经验。发表学术论文100余篇,拥有授权发明专利20余项。2014年11月创办苏州含光微纳科技有限公司,获评2015年苏州工业园区科技领军人才及2015年苏州市姑苏创新创业领军人才。公司主要从事微流控与生物芯片的原型制造和量产代加工服务,具备完整的前后道工艺综合研发能力,已建成万级净化车间并实现微注塑量产,产品销售到国内外数十家客户。

七、培训费用和报名方式咨询

请发送电子邮件至guolei@memsconsulting.com,邮件题目格式为:报名+MEMS制造工艺培训课程+单位名称+人数。

麦姆斯咨询
联系人:郭蕾
电话:13914101112
E-mail:guolei@memsconsulting.com

延伸阅读:

《MEMS产业现状-2017版》

《MEMS封装市场及技术发展趋势-2017版》

《先进封装产业现状-2017版》

《扇出型封装技术和市场趋势-2017版》